Kurztitel
Begrenzung von Abwasseremissionen aus der Herstellung von Halbleitern, Gleichrichtern und Fotozellen
Kundmachungsorgan
BGBl. II Nr. 213/2000
Typ
V
§/Artikel/Anlage
§ 1
Inkrafttretensdatum
18.07.2001
Abkürzung
AEV Halbleiterbauelemente
Index
81/01 Wasserrechtsgesetz 1959
Text
§ 1. (1) Bei der wasserrechtlichen Bewilligung einer Einleitung von Abwasser aus Betrieben oder Anlagen gemäß Abs. 2 in ein Fließgewässer oder in eine öffentliche Kanalisation sind die in Anlage A festgelegten Emissionsbegrenzungen vorzuschreiben.
(2) Abs. 1 gilt für Abwasser aus Betrieben oder Anlagen mit folgenden Tätigkeiten:
	1.	Herstellen von Halbleiterbauelementen (Gleichrichter, Transistoren, Dioden, Thyristoren, Triacs, integrierte Schaltungen und Ähnliche) einschließlich der zugehörigen Vor-, Zwischen- und Nachbehandlungen;
	2.	Herstellen von Solar- und Fotozellen einschließlich der zugehörigen Vor-, Zwischen- und Nachbehandlungen;
	3.	Herstellen von keramischen Bauteilen für elektronische Anwendungen;
	4.	Reinigen von Abluft und wässrigen Kondensaten aus Tätigkeiten der Z 1 bis 3.
(3) Abs. 1 gilt nicht für die Einleitung von
	1.	Abwasser aus Kühlsystemen und Dampferzeugern (§ 4 Abs. 2 Z 4.1 AAEV);
	2.	Abwasser aus Laboratorien (§ 4 Abs. 2 Z 4.3 AAEV);
	3.	Abwasser aus der Wasseraufbereitung (§ 4 Abs. 2 Z 4.4 AAEV);
	4.	Abwasser aus der Herstellung von Leiterplatten (§ 4 Abs. 2 Z 6.4 AAEV);
	5.	Abwasser aus der Herstellung von Grundstoffen für Halbleiterbauelemente (raw wafers);
	6.	Häuslichem Abwasser aus Betrieben gemäß Abs. 2.
(4) Soweit diese Verordnung keine von der AAEV abweichende Regelung enthält, gilt die AAEV ausgenommen § 4 Abs. 7 AAEV für Abwasser aus der Reinigung von Abluft, die in Tätigkeiten des Abs. 2 anfällt. Fällt im Zuge eines Herstellungsvorganges gemäß Abs. 2 Abwasser aus einem galvanischen Prozess an, so ist dieses Abwasser als Teilstrom im Sinne des § 4 Abs. 7 Z 1 AAEV derart zu behandeln, dass für einen maßgeblichen gefährlichen Abwasserinhaltsstoff der Emissionswert entsprechend der Abwasseremissionsverordnung für den Herkunftsbereich Behandlung und Beschichtung metallischer Oberflächen (§ 4 Abs. 2 Z 6.4 AAEV) vor der Vereinigung mit sonstigem (Ab)Wasser eingehalten wird.
(5) Sofern es bei einer rechtmäßig bestehenden Einleitung gemäß Abs. 1 für die Einhaltung der Emissionsbegrenzungen der Anlage A erforderlich ist, oder sofern bei einer beantragten Einleitung gemäß Abs. 1 die Einhaltung der Emissionsbegrenzungen der Anlage A nicht durch andere Maßnahmen gewährleistet ist, können unter anderem folgende die wasserwirtschaftlichen Verhältnisse von Betrieben oder Anlagen gemäß Abs. 2 betreffende Maßnahmen entweder bei alleinigem oder bei kombiniertem Einsatz in Betracht gezogen werden (Stand der Vermeidungs-, Rückhalte- und Reinigungstechnik):
	1.	Verminderung des Wasserverbrauches und Abwasseranfalles durch
	–	Einsatz wassersparender Spültechniken (zB Mehrfachkaskaden, Tauchspritzspülen, Leitfähigkeitsweichen usw.),
	–	Auftrennung der Spülwässer in für die Mehrfachverwendung geeignete und ungeeignete Teilströme mit Mehrfachverwendung der geeigneten Spülwässer nach Zwischenreinigung (zB durch Ionentausch, Membrantechnik und ähnlichem),
	–	weitestgehende Kreislaufführung von Wasser aus der Abluftwäsche,
	–	Weiterverwendung schwach belasteter Teilströme in anderen Bereichen (zB als Kühlwasser, Reinigungswasser, Waschwasser in der Abluftwäsche, in der Galvanik oder der Leiterplattenherstellung),
	–	Einsatz von Speicherbecken zur Sammlung von Spritzverlusten, Reinigungswässern oder Leckagen,
	-	Weiterverwenden verbrauchter Prozesslösungen (zB Säuren, organische Lösemittel);
	2.	vom Prozessabwasser gesonderte Erfassung und Behandlung von Retentat aus der Reinstwasseraufbereitung und Behandlung entsprechend der AEV Wasseraufbereitung (zB mittels Membranverfahren);
	3.	Verzicht auf den Einsatz von gasförmigen Halogenen, soweit dies auf Grund der angewandten Produktionsverfahren möglich ist;
weitestgehender Verzicht auf den Einsatz halogenierter organischer Lösungsmittel, sofern die Gefahr besteht, dass diese mit Wasser in Kontakt kommen können;
	4.	Verzicht auf den Einsatz von Arbeits- oder Hilfsstoffen mit wassergefährdenden Eigenschaften, soweit dies auf Grund der eingesetzten Produktionsverfahren möglich ist; Beachtung der ökotoxikologischen Angaben in den Sicherheitsdatenblättern der eingesetzten Stoffe; weitestgehender Verzicht auf den Einsatz von Polyaminocarbonsäuren und deren Salzen;
	5.	bevorzugter Einsatz physikalischer oder physikalisch-chemischer Verfahren zur Zerstörung von Komplexbildnern; bei Einsatz chemischer Verfahren bevorzugte Anwendung von Ozon, Wasserstoffperoxid oder anderer Persauerstoffverbindungen;
weitestgehender Verzicht auf den Einsatz von Chlor oder chlorabspaltenden Chemikalien;
	6.	gesonderte Erfassung und Reinigung arsen-, cadmium-, selen- und komplexbildnerhaltiger Abwasserteilströme;
	7.	Einsatz von Pufferbecken zur Abminderung von Abwassermengen- und Schmutzfrachtspitzen;
	8.	Einsatz physikalischer, physikalisch-chemischer oder chemischer Abwasserreinigungsverfahren für einzelne Teilströme (zB Oxidation/Reduktion, Fällung/Flockung, Extraktion, Membrantechnik, Elektrolyse) und für das Gesamtabwasser (zB Neutralisation, Sedimentation, Filtration, Fällung/Flockung, Ionentausch);
	9.	vom Abwasser gesonderte Erfassung und Verwertung der Rückstände aus der Produktion und Verarbeitung sowie der bei der Abwasserreinigung anfallenden Rückstände oder deren Entsorgung als Abfall (AWG, BGBl. Nr. 325/1990).
Schlagworte
Vorbehandlung, Zwischenbehandlung, Solarzelle, Vermeidungstechnik, Rückhaltetechnik, Arbeitsstoff, Abwassermengenspitzen
Zuletzt aktualisiert am
11.11.2025
Gesetzesnummer
20000780
Dokumentnummer
NOR40009146