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Ausnahme
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Anwendungsbereich und Gültigkeitsdaten
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1
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Quecksilber in einseitig gesockelten (Kompakt-) Leuchtstofflampen, die folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:
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1a.
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Für allgemeine Beleuchtungszwecke < 30 W: 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen bis zum 31. Dezember 2012 3,5 mg je Brennstelle verwendet werden; nach dem 31. Dezember 2012 dürfen 2,5 mg je Brennstelle verwendet werden.
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1b.
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Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 30 W und < 50 W: 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 3,5 mg je Brennstelle verwendet werden.
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1c.
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Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 50 W und < 150 W: 5 mg
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1d.
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Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 150 W: 15 mg
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1e.
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Für allgemeine Beleuchtungszwecke mit runder oder quadratischer Bauform und einem Röhrendurchmesser von ≤ 17 mm
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 7 mg je Brennstelle verwendet werden.
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1f.
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Für besondere Verwendungszwecke: 5 mg
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2a.
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Quecksilber in beidseitig gesockelten linearen Leuchtstofflampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen:
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2a. I2a. römisch eins
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Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von < 9 mm (z. B. T2): 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 4 mg je Lampe verwendet werden.
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2a. II2a. römisch zwei
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Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von ≥ 9 mm und ≤ 17 mm (z. B. T5): 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 3 mg je Lampe verwendet werden.
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2a. III2a. römisch drei
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Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von > 17 mm und ≤ 28 mm (z. B. T8): 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 3,5 mg je Lampe verwendet werden.
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2a. IV2a. römisch vier
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Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von > 28 mm (z. B. T12): 5 mg
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Läuft am 31. Dezember 2012 ab; nach dem 31. Dezember 2012 dürfen 3,5 mg je Lampe verwendet werden.
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2a. V2a. römisch fünf
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Tri-Phosphor-Lampen mit langer Lebensdauer (≥ 25 000 Std.): 8 mg
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Läuft am 31. Dezember 2011 ab; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 5 mg je Lampe verwendet werden.
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2b.
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Quecksilber in anderen Leuchtstofflampen, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen:
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2b. I2b. römisch eins
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Lineare Halophosphatlampen mit Röhrendurchmesser von > 28 mm (z. B. T10 und T12): 10 mg
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Läuft am 13. April 2012 ab.
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2b. II2b. römisch zwei
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Nichtlineare Halophosphatlampen (alle Durchmesser): 15 mg
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Läuft am 13. April 2016 ab.
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2b. III2b. römisch drei
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Nichtlineare Tri-Phosphor-Lampen mit einem Röhrendurchmesser von > 17 mm (z. B. T9)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 15 mg je Lampe verwendet werden.
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2b. IV2b. römisch vier
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Lampen für andere allgemeine Beleuchtungszwecke und für besondere Verwendungszwecke (z. B. Induktionslampen)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 15 mg je Lampe verwendet werden.
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3.
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Quecksilber in CCFL- (cold cathode fluorescent lamps) und EEFL-Lampen (external electrode fluorescent lamps) für besondere Verwendungszwecke, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen
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3a.
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Kurze Lampen (≤ 500 mm)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 3,5 mg je Lampe verwendet werden.
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3b.
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Mittellange Lampen (> 500 mm und ≤ 1 500 mm)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 5 mg je Lampe verwendet werden.
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3c.
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Lange Lampen (> 1 500 mm)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 13 mg je Lampe verwendet werden.
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4a.
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Quecksilber in anderen Niederdruckentladungslampen (je Lampe)
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 15 mg je Lampe verwendet werden.
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4b.
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Quecksilber in Hochdrucknatrium(dampf)lampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die bei Lampen mit verbessertem Farbwiedergabeindex Ra > 60 folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:
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4b. I4b. römisch eins
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P ≤ 155 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 30 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4b. II4b. römisch zwei
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155 W < P ≤ 405 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 40 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4b. III4b. römisch drei
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P > 405 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 40 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4c.
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Quecksilber in anderen Hochdrucknatrium(dampf)lampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:
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4c. I4c. römisch eins
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P ≤ 155 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 25 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4c. II4c. römisch zwei
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155 W < P ≤ 405 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 30 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4c. III4c. römisch drei
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P > 405 W
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Unbegrenzte Verwendung bis 31. Dezember 2011; nach dem 31. Dezember 2011 dürfen 40 mg je Brennstelle verwendet werden.
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4d.
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Quecksilber in Hochdruckquecksilber(dampf)lampen (HPMV)
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Läuft am 13. April 2015 ab.
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4e.
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Quecksilber in Metallhalidlampen (MH)
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4f.
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Quecksilber in anderen Entladungslampen für besondere Verwendungszwecke, die in diesem Anhang nicht gesondert aufgeführt sind
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5a.
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Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren
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5b.
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Blei im Glas von Leuchtstoffröhren mit einem Massenanteil von höchstens 0,2 % Blei
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6a.
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Blei als Legierungselement in Stahl für Bearbeitungszwecke und in verzinktem Stahl mit einem Massenanteil von höchstens 0,35 % Blei
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6b.
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Blei als Legierungselement in Aluminium mit einem Massenanteil von höchstens 0,4 % Blei
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6c.
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Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4 % Blei
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7a.
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Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei)
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7b.
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Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich
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7c. I7c. römisch eins
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Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas oder Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren, z. B. piezoelektronische Geräte, oder in einer Glas- oder Keramikmatrixverbindung
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7c. II7c. römisch zwei
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Blei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von 125 V AC oder 250 V DC oder darüberBlei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von 125 römisch fünf AC oder 250 römisch fünf DC oder darüber
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7c. III7c. römisch drei
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Blei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von weniger als 125 V AC oder 250 V DCBlei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von weniger als 125 römisch fünf AC oder 250 römisch fünf DC
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Läuft am 1. Januar 2013 ab. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Januar 2013 in Verkehr gebracht wurden.
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8a.
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Cadmium und Cadmiumverbindungen in Thermosicherungen vom Typ ‚one shot pellet‘
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Läuft am 1. Januar 2012 ab. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Januar 2012 in Verkehr gebracht wurden.
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8b.
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Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten
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9.
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Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken bis zu einem Massenanteil von 0,75 % in der Kühllösung
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9b.
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Blei in Lagerschalen und -buchsen für Kältemittel enthaltende Kompressoren für Heiz-, Belüftungs-, Klima- und Kühlanwendungen (HVACR)
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11a.
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Blei in ‚C-Press‘-Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone
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Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden
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11b.
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Blei in anderen als ‚C-Press‘-Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone
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Läuft am 1. Januar 2013 ab. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Januar 2013 in Verkehr gebracht wurden.
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12.
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Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.
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Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden
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13a.
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Blei in Weißglas für optische Anwendungen
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13b.
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Cadmium und Blei in Filterglas und Glas für Reflexionsstandards
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14.
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Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei
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Läuft am 1. Januar 2011 ab. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Januar 2011 in Verkehr gebracht wurden.
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15.
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Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
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16.
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Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens
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Läuft am 1. September 2013 ab.
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17.
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Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen
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18a.
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Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil Blei von 1 % oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)
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Läuft am 1. Januar 2011 ab.
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18b.
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Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil Blei von 1 % oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi 2 O 5 :Pb)
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19.
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Blei mit PbBiSn-Hg und PbInSn-Hg in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit PbSn-Hg als Zusatzamalgam in superkompakten Energiesparlampen
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Läuft am 1. Juni 2011 ab.
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20.
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Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD)
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Läuft am 1. Juni 2011 ab.
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21.
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Blei und Cadmium in Druckfarben zum Aufbringen von Emails auf Glas wie Borosilicatglas und Kalk-Natron-Glas
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23.
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Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten — anderen als Steckverbindern — mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger
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Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden.
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24.
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Blei in Loten für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern
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25.
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Bleioxid in Strukturelementen von SED-Displays (surface conduction electron emitter displays (SED), insbesondere in der Glasfritte für die Befestigung (seal frit) und dem Glasfrittering (frit ring)
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26.
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Bleioxid im Glasmantel von BLB-Lampen (Schwarzlichtlampen)
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Läuft am 1. Juni 2011 ab.
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27.
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Bleilegierungen als Lote für Wandler in leistungsstarken Lautsprechern (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schalldruck von 125 dB/SPL und darüber)
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Am 24. September 2010 abgelaufen.
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29.
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Gebundenes Blei in Kristallglas gemäß Anhang I (Kristallglasarten 1, 2, 3 und 4) der Richtlinie 69/493/EWG des Rates1Gebundenes Blei in Kristallglas gemäß Anhang römisch eins (Kristallglasarten 1, 2, 3 und 4) der Richtlinie 69/493/EWG des Rates1
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30.
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Cadmiumlegierungen als elektrische/mechanische Lötmittel für elektrische Leiter, die direkt auf der Schwingspule in Wandlern in leistungsstarken Lautsprechern mit Schalldruck von 100 dB (A) und darüber verwendet werden
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31.
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Blei in Lötmitteln in quecksilberfreien flachen Leuchtstofflampen (z. B. für Flüssigkristallanzeigen, Design- oder Industriebeleuchtung)
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32.
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Bleioxid in Glasfritten zur Befestigung von Glasscheiben für Argon- und Krypton- Laserröhren
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33.
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Blei in Loten für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren
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34.
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Blei in Trimmpotentiometern auf Cermet-Basis.
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36.
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Quecksilber als Inhibitor zur Vermeidung von Kathodensputtering bei DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display
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Läuft am 1. Juli 2010 ab.
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37.
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Blei in der Beschichtung von Hochspannungsdioden auf der Grundlage eines Zinkborat-Glasgehäuses
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38.
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Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die auf Aluminium-gebundenem Berylliumoxid eingesetzt werden
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39.
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Cadmium in farbkonvertierenden II–VI-basierten LEDs (< 10 μg Cd je mm2 Licht emittierende Fläche) zur Verwendung in Halbleiter-Beleuchtungen oder Display-Systemen
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Läuft am 1. Juli 2014 ab.
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